QVGA Thermal Camera Core (IDP32017C) "2020년 출시 예정"
㈜아이디피의 열영상 센서(Thermal imager)는 원적외선(8~14um)의 열을 감지하는 마이크로볼로미터 기술과 MEMS 센서 제조 기술을 활용한 제품입니다.
특히 ㈜아이디피만의 특화된 웨이퍼레벨진공패키징기술을 적용하였습니다.
온도의 감시가 필요하지만, 접근이 어려운 환경에 설치하여 비접촉식으로 연속적인 온도의 감시가 가능합니다.
Thermal Sensor
Resolution: 320 x 240 or 384 x 288
Sensor Tech. : Microbolometer
Sensing Material: Amorphous Silicon
Wavelength: Long wavelength Infrared(8um~14um)
Pixel size: 17um
Lens
F/#=1
FOV=22.8°
Electronics
NETD : TBD
Temperature accuracy: TBD
Signal output: Digital output
ADC : TBD
NUC collection
TEC-less
USAGE
Non-contact temperature measurement
Predictive maintenance
Surveillance