QVGA Thermal Image Sensor Module (IDP32017M)                                 "2020년 출시 예정"

㈜아이디피의 열영상 센서(Thermal imager)는 원적외선(8~14um)의 열을 감지하는 마이크로볼로미터 기술과 MEMS 센서 제조 기술을 활용한 제품입니다. 

특히 ㈜아이디피만의 특화된 웨이퍼레벨진공패키징기술을 적용하였습니다.

온도의 감시가 필요하지만, 접근이 어려운 환경에 설치하여 비접촉식으로 연속적인 온도의 감시가 가능합니다.

• Thermal Sensor

  Resolution: 320 x 240 or 384 x 288

  Sensor Tech. : Microlobmeter

  Sensing Material: Amorphous Silicon

  Wavelength: Long wavelength Infrared(8um~14um)

  Pixel size: 17um

  Responsivity: TBD

  NETD : TBD

  Signal output: Analog output

  size: 27mm x 23mm

  
  

  Lens

  F/#=1

  FOV=22.8°

  
  

  Reliability

  Mil-std-883F